合作案例
江丰电子泛半导体材料产业园
项目概况:
? ? ? 建设规模:总建筑面积:29万㎡,其中地上建筑面积28.6万㎡,地下建筑面积0.34万㎡。
? ? ? 工程地点:博罗县园洲镇杨花路竹园岗地段。
项目概况:
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? ? ? 工程地点:博罗县园洲镇杨花路竹园岗地段。